预计2023-2028年EFEM及晶圆传片设备国内市场销售 原图定位 预计 2028 年国内 EFEM 及晶圆传片设备市场规模约 22亿元,五年复合增长率 14%。半导体设备前端模块(EFEM)与晶圆传片设备(Sorter)结构基本一致,区别在于 EFEM 需要与主设备搭配。根据 QY Research 数据,2018年至 2022 年,全球半导体设备前端模块和晶圆传片设备市场规模由 4.1 亿美元上升至 8.7 亿美元(约合人民币 59亿元),CAGR 达20.7%。预计 2023年至 2028 年国内半导体设备前端模块和晶圆传片设备市场空间保持上升趋势,销售额从 2023年 1.8 亿美元(约合人民币 12亿元)增长至 2028 年 3.3亿美元(约合人民币 22 亿元),复合增长率达到 13.8%。