eNVM(嵌入式非易失性存储)代工技术供应情况(□代表联电、△代表中芯国际) 原图定位 部分存储类芯片对于 8寸晶圆的需求仍然存在,且预期较长期内仍将相对稳定。对于 eNVM(嵌入式非易失性存储)而言,由于 eNVM需要根据不同的应用频繁修改和优化,同类型产品产量较少,在 8寸晶圆上生产折旧、光罩、研发、IP(硅知识产权)成本均更低,因而更具有成本效益。从联电和中芯国际在各类 eNVM上提供的制程上可以看到,目前 eNVM代工工艺主要以90nm及以上为主,其中中芯国际仅提供 90nm以上的工艺。华虹半导体目前仍有 1/3以上的收入由 eNVM贡献。