嵌入式新型非易失性存储出货量预测(2022-2028) 原图定位 市场空间方面,Yole 预测到 2028年,采用嵌入式 PCM、MRAM、RRAM 的技术平台每年将生产超过 100 万片 12 英寸等效晶圆,市场规模将达到 27 亿美元,其中RRAM(60%)和 MRAM(25%)将是出货主力,最重要的应用场景为 MCU 和模拟 IC。