图8多重模板工艺涉及到多次刻蚀,以10nm为例 原图定位 (1)逻辑芯片领域,随着先进制程不断发展,栅极宽度越小,加工过程中对刻蚀步骤的数量需求越高。更小的制程是集成电路研发生产的不懈追求。工艺越先进,晶体管栅极宽度纳米数越小,芯片的性能也将随之提升。当前国际上高端量产芯片从 7nm 向 5nm、3nm甚至更小的尺寸发展,其核心工艺必须借助刻蚀机的多次刻蚀来实现。据国际半导体产业协会测算,一片 7nm 集成电路所经历刻蚀工艺 140 次,较 28nm 生产所需的 40 次增加 2.5倍。此外,更多的步骤、更小的尺寸以及不同的材料对刻蚀机的数量、精度、重复性等都提出更高的要求。