全球晶圆代工价格走向及预测(美元,不含IDM) 原图定位 CIS 芯片主要采用 12 寸 22-90nm 的晶圆制造,目前由于智能手机市场低迷、车规需求基数较小,在经历 23 年 Q1 的下游客户订单修正后,截止至 23 年 Q2 产能利用率持续下降,因此各晶圆厂商采取的价格竞争策略较积极,代工价格持续下降。但随着传统旺季到来、消费电子复苏、车规市场持续稳定增长,晶圆厂订单将有望增加,稼动率有望回升,晶圆代工价格逐渐稳定。