图表56.2023全球ABF载板下游应用需求结构 原图定位 服务器、高算力芯片推动 ABF 载板需求。根据 Hyperion Research 2022 年 11 月发布市场分析报告《Hyperion Research HPC Market Update》,2021 年全球 HPC(高性能计算)整体市场规模达到 348亿美元,未来几年应用于服务器和存储的 HPC 市场规模提升最快,2021-2026 年的 CAGR 分别达到6.8%和 8.6%。同时据华经产业研究院数据显示,2021 年全球 AI 芯片市场规模达到 260 亿美元,同比增长率接近 49%,预计 2022 年同比增长率可以达到 51.92%,2021-2025 年的 CAGR 为 29.27%。HPC 和 AI 芯片市场规模的快速增长成为拉动 ABF 载板放量的外部动力。同时据华经产业研究院预测,随着 AI 服务器算力的迅速提升,2023 年 ABF 载板的下游需求中,服务器+交换机占比将达到25%,AI 芯片占比达到 10%,两项合计达到 35%,是 ABF 需求提升的较大助力。