边发射激光芯片(左)和面发射激光片(右)示意 原图定位 2.1 VCSEL 芯片:28 年 14 亿美元市场,汽车电子和通信增速最快 激光器芯片根据谐振腔制造工艺的不同可分为边发射激光芯片(EEL)和面发射激光芯片(VCSEL)。边发射激光器芯片(EEL)是在芯片的两侧镀光学膜形成谐振腔,沿平行于衬底表面发射激光,而面发射激光器芯片(VCSEL)是在芯片的上下两面镀光学膜,形成谐振腔,由于光学谐振腔与衬底垂直,能够实现垂直于芯片表面发射激光。相对于传统的单结低功率 VCSEL,EEL 在输出功率、功率转换效率、人眼安全、远程测距等方面更有优势, 是目前激光雷达的主流光源。但是 EEL 的制备和封装工艺较为复杂, 且无法在片测试, 制备成本较高。而 VCSEL 能够实现在片测试, 且易于集成二维阵列, 通过控制阵列单元数目就可以实现出光功率的缩放, 对优化输出功率提供了很大的灵活性。此外, VCSEL 还具有高可靠性、低制造成本、圆形光斑、温度稳定性高等优势。因此, VCSEL越来越受重视, 并正在逐渐成为激光雷达等 3D 传感应用的首选光源。