图表20全球半导体封装产业链 原图定位 全球半导体封装产业链主要地区有北美、亚洲和欧洲等,各地区基本已完成从封装设计、工艺、xPU供应、基板、系统级设计、封装实现等全过程,可形成闭环效应。中国大陆在封装领域,封装设计以华为、比亚迪半导体为代表,封装代工以长电科技、通富微电、华天科技为代表,终端用户以阿里、腾讯、百度为代表,已具备完整的封装产业链,因此不仅在技术上还是在产业链完整度上,均已跻身国际第一梯队。