图表342020年全球封装基板市场竞争格局 原图定位 全球封装基板市场主要由日本、韩国、中国台湾地区主导。根据Prismark的数据,2020年全球十大封装基板企业占据了超过 80%的市场份额,其中欣兴集团、揖斐电和三星电机位居前三。未来,随着新能源汽车、5G通讯、消费电子等终端市场需求的不断升级,将推动以 CHIPLET为代表的先进封装技术的发展,从而拉动对 IC载板产品的市场需求增长。