智能手机各部分硅晶圆出货占比 原图定位 从终端应用来看,全球 12 寸晶圆消耗以存储器芯片为主,Nand Flash 和 DRAM 存储器总共占比约为 75%,其中Nand Flash 消耗的晶圆约占 33%,其中 Nand flash 又有 35%的下游市场在智能手机市场。可见智能手机出货量和容量的提升是推动 12 寸晶圆出货的主要因素。在 12 寸晶圆中,逻辑芯片约占 25%,DRAM 占比约为 22.2%,CIS 等其他芯片约占 20%。