半导体封装材料产业链 原图定位 半导体封装材料:海外企业垄断,公司持续研发力争破局 半导体封装材料是半导体产业的重要基础。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,使电路与外部器件实现连接,并为半导体产品提供机械保护,使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。从产业链角度看,半导体封装材料行业上游为金属、陶瓷、塑料、玻璃等各种原料,中游包括缝合胶、键和丝、封装基板、切割材料、引线框架、环氧膜塑料、芯片粘贴材料、陶瓷封装材料,下游为半导体广泛的应用领域,如服务器、网络通信、消费电子、汽车电子、工业电子、其他电子产品等。