直写光刻设备在IC载板及类载板领域的工艺应用 原图定位 直写光刻设备在 IC载板制造中不可或缺。根据和美精艺招股说明书,IC载板的制造的主流工艺流程为发料烘烤、压膜、曝光、显影、镀铜、去膜、蚀刻、AOI、压合、钻孔、PTH、防焊、镀金、成型、OSP、终检。其中,IC载板的曝光过程即用激光扫描的方法直接将图像在基板上成像,此工艺需要使用直写光刻设备。