算力发展推升设备功耗,提高液冷等散热需求。算力的持续增加促进通讯设备性能不断提升,芯片功耗和热流密度也在持续攀升,产品每演进一代功率密度攀升 30~50%。当代 X86 平台 CPU 最大功耗 300~400W,业界最高芯片热流密度已超过 120W/cm2;芯片功率密度的持续提升直接制约着芯片散热和可靠性,传统风冷散热能力越来越难以为继,推动液冷新需求。
算力发展推升设备功耗,提高液冷等散热需求。算力的持续增加促进通讯设备性能不断提升,芯片功耗和热流密度也在持续攀升,产品每演进一代功率密度攀升 30~50%。当代 X86 平台 CPU 最大功耗 300~400W,业界最高芯片热流密度已超过 120W/cm2;芯片功率密度的持续提升直接制约着芯片散热和可靠性,传统风冷散热能力越来越难以为继,推动液冷新需求。