等离子体刻蚀设备市场份额及占比 原图定位 介质刻蚀和硅刻蚀领衔,等离子体刻蚀成绝对主流。从下游半导体行业刻蚀机的需求来看,介质刻蚀机与硅刻蚀机需求场景较多,因此占比较高,其中介质刻蚀与硅刻蚀机分别占据干法刻蚀工艺半壁江山。在集成电路生产线来看,等离子体刻蚀设备因其提供高速率、高选择比以及低损伤的刻蚀而被广泛应用,根据《问芯 Voice》,目前等离子体刻蚀设备的市场规模也超过了 120 亿美元,约占全球刻蚀市场规模的 85%左右,成为刻蚀设备的绝对主流。未来随着中微等公司对设备研发的不断投入,刻蚀设备国产化率进一步提升未来可期。