2019-2024年中国光芯片占全球光芯片市场比例预测 原图定位 低速光芯片国产化基本完成,高速光芯片国产份额有望提升。根据 ICC 预测,2019-2024 年,中国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市场的比例将不断提升,中高速率光芯片增长更快。我国光芯片企业已基本掌握 2.5G 及以下速率光芯片的核心技术,根据 ICC 预测,2021 年该速率国产光芯片占全球比重超过 90%; 10G 光芯片方面,2021 年国产光芯片占全球比重约 60%,但不同光芯片的国产化情况存在一定差异,部分 10G 光芯片产品性能要求较高、难度较大,如 10G VCSEL/EML 激光器芯片等,国产化率不到 40%: 25G 及以上光芯片方面,随着 5G 建设推进,我国光芯片厂商在应用于 5G 基站前传光模块的 25G DFB 激光器芯片有所突破,数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的 25G DFB 激光器芯片,2021 年 25G 光芯片的国产化率约 20%,但 25G 以上光芯片的国产化率仍较低约 5%,目前仍以海外光芯片厂商为主。近年来,高端激光器芯片国内企业在不断向前发展,根据 ICC 调查,25G 及以上 VCSEL/DFB/EML 包括多通道,2021 年国内占比约为 15%,2023 年预计将提高 2 个百分点,达到 17%左右,增长速度仍需进一步提升。国内激光器芯片企业,在高端芯片方面仍需要加大投资力度,突破高端市场,如数据中心领域的 4*25G,以及多通道 50G 等领域。