SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出有望达到1190亿美元 原图定位 额将达到 1,190 亿美元的历史新高。继 2023 年设备投资额下降之后,从 2024 年开始全球前端的 300mm(12 英寸)晶圆厂设备支出将开始恢复增长,根据 SEMI 的预计,2026 年关于 300mm 晶圆厂的设备投资额将达到 1,190 亿美元的历史新高。对高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升将推动支出增长。