Autopilot、FSD芯片、超级计算机Dojo 原图定位 Tesla是软硬件全栈自研的典型代表,年均研发投入超百亿。Tesla 2019至 2021 年研发投入分别为 93.69/97.29/169 亿元,平均每年约 120 亿元。其中在智能化方面,Tesla的研发投入主要面向 3 个方向,即软件、硬件和数据闭环的搭建。1)算法软件:Tesla 的Autopilot 已经实现包括自动泊车、城市街道辅助驾驶等 L2+级别智能驾驶功能,并完成了大规模商业化落地,开启了软件变现的商业模式,其自动驾驶选装包价格目前为 1.2万美金。2)芯片硬件:Tesla 于 2019 年推出自研 FSD芯片,算力达 72TOPS,作为 Autopilot 3.0的硬件基础,搭载于 Model S\Model X\Model 3等车型上。3)搭建数据闭环:除了市场上较为熟悉的 Autopilot和 FSD芯片,Tesla还在数据闭环的打造中投入了大量资源。在 2021年的“AI Day”,Tesla发布了装载自研 AI训练芯片 D1的超级计算机 Dojo,用于大数据处理和分析,训练 Autopilot 在内的整个自动驾驶系统,使得自动驾驶能力迭代升级进一步加速。