政策对半导体、医疗、航空航天等设备及工艺技术的支持提供了钨钼行业发展空间 原图定位

另一方面，21 年的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》中提出要提高“制造业核心竞争力”，要突破腔镜手术机器人、体外膜肺氧合机等核心技术，研制高端影像、放射治疗等大型医疗设备及关键零部件，同时提出需要集中优势资源攻关多领域关键核心技术，包括集成电路设计工具开发、重点装备和高纯靶材开发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。航空航天、新能源、核电、核医疗、半导体等下游行业市场需求增量明显，为钨钼行业长期走向快速发展提供了市场基础。