半导体检测与量测技术在芯片制造工艺中的具体应用 原图定位 光学检测技术路线应用最广,兼具高精度、高速度优势。半导体检测和量测技术路线包括光学检测技术、电子束检测技术和 X光量测技术等。X光量测技术主要用于检测特定金属成分,且速度相对较慢,应用场景相对较少,只限于特定应用需求。电子束检测通常接收的是入射电子激发的二次电子,无法区分具有三维特征的深度信息,因而部分测量无法用电子束技术进行检测,并且其相对低速度导致其应用场景主要在对吞吐量要求较低的环节。光学检测技术基于光学原理,通过对光信号进行计算分析以获得检测结果,具有速度快、精度高、无损伤的特点,能实现其他技术所不能实现的功能,如三维形貌量测、光刻套刻量测、多层膜厚量测等,可应用于 28nm 及以下的全部先进制程,目前是半导体检测量测领域应用最广泛的技术路线。