半导体前、后道检测设备合计占半导体设备投资比重19% 原图定位 在晶圆加工之后使用的被称为后道(ATE)测试设备,ATE 设备又可以进一步细分为晶圆检测设备(中测,即 CP 电路测试),用于识别晶圆上能够正常工作的芯片,确保只有能实现正常数据通信;和封装后测试设备(终测,即 FT 性能测试),用于检测芯片功能和性能,主要围绕电学性能测试。根据 Semi 18 年统计,前道检测设备占半导体设备投资的 10%,后道检测设备占半导体设备投资的 9%。