图54、不同类型封装基板市场规模 原图定位 根据 Prismark,按照产品分类,封装基板可简单分为 FC PGA/LGA/BGA、FCCSP/FCBOC、WB PBGA/CSP、SIP/Module 四类。2022 年封装基板市场规模预计在 164.7 亿美元,其中 FC BGA/PGA/LGA 占比最大、超过一半,且未来预计将保持最快增速。此外,SIP/Module 也将保持较快复合增速。