磷化铟和砷化镓衬底在光通信产业链的应用 原图定位 光通信产业链中,磷化铟和砷化镓衬底是光芯片的底层材料,且成本较高。从光通信产业链来看,光芯片是决定信息传输速度和网络可靠性的关键,衬底是光芯片的底层材料,起物理支撑、导热、导电等作用,衬底材料的品质也将影响光芯片的参数与可靠性。磷化铟和砷化镓衬底材料具有高频、高低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点,符合高频通信的特点,在光通信领域得到重要应用,其中磷化铟衬底用于制作 FP、DFB、EML 边发射激光器芯片和 PIN、APD 探测器芯片,主要应用于电信、数据中心等中长距离传输;砷化镓衬底用于制作 VCSEL 面发射激光器芯片,主要应用于数据中心短距离传输。在光芯片生产工序中,磷化铟和砷化镓等材料需经过提纯、拉晶、切割、抛光、研磨制成单晶体衬底,根据源杰科技招股书,衬底在光芯片原材料成本占 1/3 以上。