公司高PF开关电源驱动芯片发展历程 原图定位 针对高 PF 开关电源驱动芯片,公司 2011 年创造性地推出高 PF 单级恒流架构,此后不断推出新技术新产品。公司于 2011 年创造性地推出了高 PF 单级恒流架构,该架构作为业内的开拓性拓扑架构,改变了此前需要采用两级架构分别来实现高功率因数和恒流的方案,简化了电路设计、节省了外围元器件,从而大幅度地降低了物料成本。2012-2018 年公司不断推出单级高 PF 驱动芯片系列新产品。2019 年公司推出新一代无补偿电容、带输入过欠压保护功能的高 PF 隔离恒流驱动芯片,2020 及 2022 年分别推出无 MLCC 电容、无补偿电容的高 PF 非隔离恒流驱动芯片。除上述高 PF 架构的技术优势外,公司的通用驱动芯片还可集成 700V 高压功率 MOS 管,能够适应 80-400VAC宽市电电压范围,在有效简化外部电路的同时具备较强的抗雷击浪涌能力。