表25、年产1764吨半导体材料项目产能明细 原图定位

发行可转债，募投项目积极扩产&拓宽品类。2023 年 3 月，公司发布公告，发行金额不超过 6.46 亿元的可转债，用于年产 1764 吨半导体材料建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金。其中，半导体材料建设项目总投资 4.66亿元，预计建设期 2年，建成后将生产高纯一氧化碳、高纯一氧化氮等电子特气共 1764吨。