图22016年-2019H1公司IGBT和FRD芯片自研和外购占比 原图定位 IGBT 模块封装起家,自研 IGBT 芯片国内领先。公司最初采用外购进口芯片封装成 IGBT 模块,2012 年公司研发出第一代自研芯片 NPT 型 IGBT 芯片,2015 年公司对标英飞凌主流第四代 IGBT 芯片的 FS-Trench 芯片成功研发,并于 2016 年实现量产。截至目前,公司已经成功研发出全系列的 IGBT 芯片和 FRD 芯片,并且均已实现量产。目前对外采购的 IGBT 芯片和 FRD 芯片均能够被自主研发设计的芯片替代。