2020~2025硅晶圆出货面积预测（百万平方英寸） 原图定位

随着汽车、工业、物联网以及 5G 建设的驱动下，半导体用硅在 2022 年需求均有增长。SEMI 于 2023 年 10 月最新预期，由于总体经济环境充满挑战，2023年半导体硅晶圆出货面积将出现下滑，约 125 亿平方英寸，较 2022 年下降14.10%。受通膨、升息等因素影响，个人电脑及智能手机等市场需求疲软，产业链库存问题严重，台积电此前在 2022 年预期，2023 年全球半导体业产值或将面临衰退窘境。联电也于同一时间预期 2023 年晶圆代工业产值将负增长。 SEMI 预期，在 5G、汽车及工业应用对半导体的强劲需求驱动下，随后几年半导体硅晶圆出货面积将出现反弹，2024 年有望较 2023 年增加 8.52%，达135.78 亿平方英寸，2025 年再增加 12.92%，达到 153.32 亿平方英寸。