表5中环股份直拉法单晶硅产品分类 原图定位 中环股份直拉法 8 英寸硅片已实现量产,12 英寸硅片预计 2020 年进入量产阶段。公司也是国内唯一同时具备直拉法和区熔发技术的硅片制造商,根据公司公开信息,公司直拉法 8 英寸硅片已经实现大规模量产,12 英寸硅片预计 2020 年逐步量产;第一、直拉法优势(CZ 法):具备含氧量较高、机械强度大、在制作电子元件过程中不易形变,容易做出大尺寸硅片的特性,因此约 85%单晶硅片皆由直拉法制成。第二、直拉法应用领域:包括分立器件、集成电路、传感器等主流半导体器件。第三、磁场直拉法(MCZ 法):随着晶棒尺寸变大,为了提高晶棒良率和品质,导入磁场效应的磁场直拉法(MCZ)为主流技术,现代化的 CZ 单晶炉都配备磁场产生装置。第四、直拉法工艺流程:首先把原料装在坩埚内加热熔化;使一个特定晶向的细单晶(称为籽晶或晶种)的端部接触熔体界面并略有融化;再将籽晶缓慢地垂直拉升,利用结晶前沿的过冷度使硅原子按顺序排列在固液界面的晶体上,分别拉出液体固化的单晶颈、单晶肩和单晶硅棒。