主要参与者工艺水平各具特色 原图定位 CIS 产业链主要分为设计、代工和封装测试三大环节,封测环节价值量占比较高。由于 CIS 芯片的像素层的设计工艺类似于模拟芯片对制造工艺要求较高,出于对产品质量及保密性的考虑,索尼、三星等龙头企业均主要采取 IDM 模式,豪威科技、格科微等中国企业多采取 Fabless 模式。近年来,受 CIS 行业竞争加剧的影响,索尼、三星两大巨头部分 CIS 产品也开始部分产品采用生产管理更为灵活的外包模式。具体到封测领域,目前全球 CIS 封测产能也主要集中于中国,行业内主要参与者包括中国台湾的精材、胜丽,大陆企业主要有晶方科技、华天科技等。