图1152018年全球IPM市场份额 原图定位 从模组端竞争格局来看,除 IGBT 芯片巨头以外,涌现出 Semikron、Danfoss、Vincotech、斯达半导等一批以模块封装为主业的厂商,凭借在模块封装层面的技术积淀进入全球前十行列。