2022-2033年CPO市场规模有望不断增长 原图定位 CPO 低功耗方案或成未来发展方向。光电共封装(CPO)指的是交换 ASIC 芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装,从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。从 1.6T开始,传统可插拔速率升或达到极限,后续光互联升级或转向 CPO和相干方案。根据 LightCounting报告,AI对网络速率的需求是目前的10倍以上,在这一背景下,CPO有望将现有可插拔光模块架构的功耗降低50%,将有效解决高速高密度互联传输场景。根据 Lightcounting预计,CPO出货预计将从800G和 1.6T端口开始,于 2024至 2025年开始商用,2026至 2027年开始规模上量,主要应用于超大型云服务商的数通短距场景。全球 CPO 端口的销售量将从 2023 年的 5万增长到 2027年的 450万,2027年,CPO端口在 800G和 1.6T出货总数中占比接近 30%。Yole报告数据显示,2022年 CPO市场产生的收入达到约 3800万美元,预计 2033年有望达到 26亿美元,2022-2033年复合年增长率为 46%。