全球主要DRAM厂商在DDR5产品上的研发进展 原图定位 主流厂商积极布局 DDR5,相关产品面世可期。预计 2020-2021 年 DDR5/LPDDR5 产品将实现大规模应用。虽然 JEDEC(全球微电子产业的领导标准机构)还未正式公布 DDR5 的最终规范文件,但全球各大厂商均已透露出积极研发 DDR5 相关产品的消息。2018 年 5 月,美光联合全球顶尖 EDA 厂商 Cadence 推出首个 DDR5 内存和内存控制器样品,内存控制器芯片采用台积电 7nm 工艺制造,搭配美光的 DDR5 4400 8Gb 内存颗粒。2018 年 7 月,三星公开展示首个面向移动设备的 LPDDR5 内存颗粒。2018 年 11 月,SK 海力士推出 DDR5 内存样品,2019年2月展示旗下DDR5 6400芯片的相关情况,DDR5 6400制造工艺为1Ynm(14nm-16nm),容量为 16Gb,接口传输速率达到 6400MT/s,工作电压为 1.1V。2020 年 1 月,在 CES(国际电子消费展)2020 上,SK 海力士展示了一款支持 ECC(错误校正码)功能的 64GB DDR5 RDIMM 内存模组,标称数据传输速率为 4800MT/s。此外,全球主要的芯片设计厂商 Intel、AMD 和高通也将陆续推出支持 DDR5 标准的应用平台,据 AnandTech 消息,第一批支持 DDR5标准的平台之一为 Intel 的 Xeon Snapphire Rapids,投放时间可能为 2021 年。