IDM模式下MCU厂商运作流程和优势分析 原图定位 (2)MCU 厂商依据是否自建晶圆生产线或者封装测试生产线分为 IDM 模式 和 Fabless 模式 ,外资大厂均采用 IDM 模式,国内 MCU 企业则以 Fabless 为主。IDM模式又称全栈模式,即企业将产业链垂直整合,从MCU的设计、制造、封装测试到销售都一手包办。该模式对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极高的要求,上述外资 MCU龙头均采用 IDM模式,但部分 90nm以上较高制程 MCU受原厂产能限制一般也会外包给台积电等专业代工厂。Fabless 模式即无晶圆厂模式,与 IDM 不同,Fabless 下原厂仅专注于 MCU 的研发、设计和销售,而将重资产的晶圆制造、封装测试等环节外包给台积电、日月光等专业的代工和封测厂商。Fabless模式下,企业无需大规模的资本开支,资金门槛和运营风险也相对较低,因此全球绝大部分 MCU 企业采用Fabless 模式,国内仅士兰微、华大半导体以及台湾的新唐科技采用 IDM模式。