片状银粉+球状银粉复配有助于提高银粉间接触面积 原图定位 在低温银浆中,由于取消了玻璃粉,银粉粘结主要靠有机体系树脂固化收缩实现。由于缺乏烧结步骤,有机组分(特别是树脂)残留在浆料中,这也是低温银浆电阻率较大的根本原因。