博通与美满交换芯片产品系列 原图定位 本土厂商加速追赶海外,盛科通信 2024 年有望发布 25.6Tbps 产品。交换芯片通常生命周期长达 8-10 年,主流网络设备商仅会选择 1-2 套方案,使得该行业具备强客户粘性的特点。目前博通最高端的交换芯片为 51.2Tbps 的 Tomahawk 5 芯片,我国交换芯片落后海外 2-3 代,盛科通信 25.6Tbps 的 Arctic 系列性能指标已基本与海外一致,有望于 2024 年发布。