图53IGBT及FRD芯片外协及外购金额占比情况 原图定位 从芯片技术方面来看,公司于 2011 年和 2015 年分别独立研发出 NPT 型和最新一代的 FS-Trench 型 IGBT 芯片,并分别于 2012 年和 2016 年底实现量产,2017 年也成功量产 FRD 芯片,并解决了包括 8 英寸晶圆减薄、背面高能离子注入、沟槽栅挖槽成型等芯片制造关键技术。2018 年底公司已量产所有型号 IGBT 及 FRD 芯片,真正实现了从芯片到模组的垂直体系供应。