中科飞测产品工艺覆盖情况(截至2023年6月30日) 原图定位 不断拓宽产品布局,缩小工艺节点。公司无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备已完成产业化应用,其中无图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备推出较早,目前已覆盖 28nm 及以上制程,公司套刻精度量测设备于 2021 年首次出厂至客户端,目前应用在集成电路 90nm 及以上工艺节点的设备已实现批量销售,研发团队持续推进无图形晶圆缺陷检测设备 14 至 20nm 的更小工艺节点;图形晶圆缺陷检测设备最小灵敏度达到 0.5μm,已在知名先进封装厂商的产线上实现与国际竞品无差别应用;薄膜膜厚量测设备系列重复性精度达到 0.003nm;3D 曲面玻璃量测设备也通过产线验证,处于市场推广阶段,公司还将推进纳米图形晶圆缺陷检测设备、关键尺寸量测设备、晶圆金属薄膜量测设备的研发,进一步拓宽产品布局。同时,公司承担多个国家级、省级、市级重点专项研发任务,不断助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破。