图3、电子元件及材料占比持续提升（分类有所调整） 原图定位

根据公司 19 年财报，通信部件业务（光纤陶瓷插芯和陶瓷外观件）占比 34%，电子元件及材料业务（MLCC、陶瓷基片等）占比 31%，半导体部件业务（陶瓷封装基座为主）占比 18%。产品结构丰富，其中电子元件及材料占比不断提升。