TopCon电池片各种主栅技术市场占比变化趋势 原图定位 N 型电池片降本增效趋势渐显,SMBB 焊带市场份额有望持续提升。SMBB 焊带即线径 0.29mm 及以下的超细焊带(全称 Super Multi Busbar)。多应用于多达 16 根主栅(16BB)的 N 型电池片组件。SMBB 焊带可进一步减少电流传输距离,降低栅线遮挡,提高光学利用率,有效降低组件的串联电阻,最大化利用阳光。同时对电池隐裂、断栅、破裂等容忍度更高,进一步降低组件失效风险,提高组件的可靠性。根据 CPIA 数据,截至 2022年在 TopCon182 或 210 尺寸电池中,采用 16BB 技术的市场占比达到约 51.3%,11BB 市场占比约 36.9%,少部分采用 9BB 或 10BB,市场占比约 11.8%。CPIA 预测,2030 年 16BB 技术市场占比将逐渐提升至 99%以上。