按公司总部划分的半导体制造设备市场份额(2021) 原图定位 龙头企业 TEL 在涂胶显影设备、干法刻蚀设备、ALD、CVD、氧化扩散设备、清洗系统和探针台领域的全球市占率分别达到了 89%、25%、19%、43%、49%、29%和 37%。后道设备龙头企业 Disco 在划片机和研磨机领域的全球市占率分别达到 73%、82%。