全球及中国大陆半导体材料销售额,大陆占比持续提升 原图定位 4.3 半导体材料:顺周期复苏叠加国产化率提升,看好平台化公司 半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的环节,2022 年全球整体市场空间(制造+封测)约 727 亿美元,前道制造材料 447 亿美元、后道封装材料 280 亿美元,占比分别约为61.5%和 38.5%。其中,中国半导体材料市场规模约 130 亿美元,占比全球材料市场比重约 18%,同比增长 9%。受益于全球晶圆产能的增长和先进制程的发展,2017-2022 年全球半导体材料市场规模 CAGR 约 9%,中国大陆 CAGR 约为 11%,稳健增长。