凸点间距发展历程 原图定位 凸点作为封装结构中的重要一环,为堆叠芯片及固定装配提供所需的机械支撑,并实现芯片与中介层,芯片与芯片间的电气互连。凸点的发展趋势是尺寸不断缩小,从球栅阵列焊球(Ball-Grid-Array Solder Ball,BGA ball),其直径范围通常在 0.25-0.76mm,到倒装凸点(Flip-Chip Solder Bump,FC Bump),也被称为可控塌陷芯片焊点(Controlled Callapse Chip Connection solder joint,C4 solder joint),其直径范围通常在 100-150μm,再到微凸点(micro bump),其直径可小至 2μm。微凸点可以通过光刻电镀的方法在整片晶圆上进行大规模制备,生产效率高,并且降低批量封装成本。按照凸点的结构,微凸点可以分为焊料凸点、铜柱凸点和键合铜凸点。