2021年全球靶材市场各企业份额结构 原图定位 芯片中的铜材主要以靶材(物理气相沉积 PVD)的方式进行薄膜制造。靶材方面,我国起步较晚,相较于国外的成熟企业有着一定差距。目前具有规模化生产能力的企业数量相对较少,产业集中度较高。美国、日本跨国集团产业链完整,JX 日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯四家企业竞争力较强,2021 年四家企业的市场份额分别为 30%、20%、20%和 10%,合计垄断了全球 80%的市场份额。