多措并举打造半导体封装成套装备产业链 原图定位 2023 年核心产品逐步展开宣传推广,研发构筑未来潜力。公司现已开发的固晶键合封装设备代表产品为:SiC 功率器件封装解决方案(预烧结固晶机、银烧结设备等)、分立器件功率器件封装设备(高速共晶固晶机)、IGBT 功率模块封装解决方案(IGBT 多功能固晶机、甲酸焊接炉及固晶键合 AOI)。2023 年公司积极通过 SEMICON CHINA、PCIM ASIA、NEPCON ASIA、德国慕尼黑电子展等宣传半导体设备新品。其中,快克芯银烧结解决方案获 SEMI 创新产品大奖。复合型研发团队成为公司半导体封装设备业务发展的基石。快克智能吸纳日本技术人才,同时整合国内研发力量,利用国内制造成本相对较低的优势,开发性价比和产品实力兼具的半导体设备,未来该业务板块有望发力放量。