天孚通信八大解决方案可满足不同光模块封装平台需求，市场规模庞大 原图定位

的封装工艺，比如用于前传、PON 的光模块通常采用 OSA 同轴气密封装；用于 WDM的长距离光模块对功率、散热、温漂要求较高，经常采用 BOX 封装；而数通产品生命周期短、工作环境好，注重制造的成本和效率，基本采用 COC 激光器+COB 板上直贴 封装；硅光工艺在 COB 的基础上多了对硅光芯片和光源的耦合处理，需要额外的光引 擎封装工艺。因此除具有规模效应的大厂外，光模块中小厂商以及海外光模块厂商通常 将有源封装（即光引擎制造）环节外包。天孚通信建立了八大方案高速光器件 OEM 平台，早年主要涉足 OSA封装，近年来将产能重心逐步转移至数通以及硅光。