半导体IC产业链全景图 原图定位 公司采用 Fabless 模式,主要原材料为晶圆、封装测试和存储芯片。半导体产业链中,上游负责软硬件材料及设备的提供,中游负责 IC的设计与生产,下游为 IC产品的具体应用,中科蓝讯处于中游的 IC设计环节。鉴于行业特性和自身资金情况,中科蓝讯采用 Fabless经营模式,采购的主要原材料为晶圆、存储芯片和封装测试。根据半导体制造工艺流程的不同,将晶圆制造和测试分为前道,芯片后续的封装、测试和成品入库分为后道。