2021年包封料市场规模增长率18.92% 原图定位 根据中国电子元件行业协会出具的《关于电子元器件用环氧粉末包封料全球市场格局的说明》,2019-2021 年全球电子元器件用环氧粉末包封料的市场需求量分别为 2.72万吨、2.74万吨和 3.17万吨;2019-2021年全球电子元器件用环氧粉末包封料的市场规模为 8.88亿元、8.88亿元和 10.56亿元。