直拉法、区熔法制作的硅片产品和应用领域 原图定位 拉晶工艺是硅片制作最核心的工艺步骤,决定了硅片的质量和纯度。按照拉晶工艺,可将硅片分类:直拉法制得的单晶硅,称为 CZ 硅(片);磁控直拉法制得的单晶硅,称为MCZ 硅(片);悬浮区熔法制得的单晶硅,称为 FZ 硅(片)。直拉法生产出的单晶硅多用于生产低功率的集成电路元件,而区熔法生产出的单晶硅则主要用来生产高功率器件。直拉法含氧量较高、机械强度大、硅片尺寸大,适用于一般集成电路应用。随着晶棒尺寸变大,为了提高晶棒良率和品质,在 CZ 法中加入磁场转化为温度控制系统的 MCZ 法成为新选择。