图表44底切最小(左)及有严重底切(右)对比 原图定位 白色防焊层 DI曝光过程中有三个因素可能会给制造商带来挑战:第一是精度,第二是质量和产量,第三是容量,也转化为成本。首先,Mini-LED的尺寸范围为 50-300μm,必须精确定位且具有极小的标准偏差。例如,对于某些应用,基板上防焊剂开口(SRO)的均匀性偏差不能超过±5μm,高端设备通常需要更高的精度。当面板被厚白色防焊层覆盖时,实现严格的套准精度更加困难,且需要特殊照明或复杂算法来高精度地获取目标位置;第二个挑战是质量,与防焊剂开口的均匀性和严格的底切要求有关。用于 Mini-LED生产的白色防焊层散射了大部分照明波长,因此暴露的 UV光不会像其他防焊层颜色那样被吸收,从而导致较差的防焊层聚合过程。当防焊层的底部在暴露过程中未完全聚合时,就会形成底切,这可能会导致剥离。高质量和高产量要求要创建具有最小底切的坚固水坝,需要在曝光过程中使用优化的宽范围照明波长,以暴露反射的厚白色防焊层;第三,为了降低成本,Mini-LED设备的PCB或玻璃基板制造商需要最大限度地提高生产能力并优化其每次打印的成本,这可以通过使用高通量解决方案实现。