2022~2026年中国大陆EFEM和真空机械手年均市场规模测算 原图定位

设备前端模块（EFEM，(Equipment Front End Module）是半导体设备的重要模块，主要承担芯片生产过程中晶圆上下料的任务，也就是将晶圆从晶圆盒（FOUP，Front-Opening Unified Pod，包含数十个晶圆的容器）转移到制造设备。EFEM 内部由化学蒸汽过滤器、空气过滤器、离子发生器、晶圆运输机器人、晶圆对准装置、晶圆载运盒、自动化控制部分等组成。其中晶圆装载系统（Loadport）、晶圆运输机器人（Robot）、晶圆对准装置（Aligner）是最核心的三大部件。