图4台积电HPC收入(十亿台币) 原图定位 高性能 SoC 为 FT 测试探针核心推动力。随着 AI 及服务器为代表的 HPC 以及汽车电子高速发展,高性能 SoC 及计算芯片的需求随之爆发。其架构更为复杂,封装难度更高(如台积电 CoWoS 2.5D 封装),性能也更为强大(大数据吞吐量、高算力等),对测试探针也提出了更高的要求,如更大的可负载电流、更小的接触阻抗、更快的测算速度等。根据 Uresearch 数据,2021 年全球探针市场规模约 15.9 亿美元,2025 年有望达到 27.4 亿美元,复合增长率达 14.5%。